MCU Evaluation Boards
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In Stock
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Packing
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NXP DEMOQE128 QE128 FLEXIS, ACCEL, DEMO BOARD
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369 |
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MC9S12NE64 EVAL BRD
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168 |
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BOARD DEMO FOR MC908QC16
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304 |
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KIT DEMO FOR MCF5211
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696 |
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KIT MODULAR DEV SYSTEM MPC8349E
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725 |
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Development Boards & Kits - Other Processors EVB KIT FOR THE MCF537X
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138 |
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KIT MODULAR DEV SYSTEM MPC8349E
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763 |
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BOARD DEMO FOR 908AP64
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198 |
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ROMEO BOARD WITH INTEL EDISON
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387 |
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BOARD EVAL FOR MC9S08QG4/8
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502 |
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UCM EVAL BRD
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663 |
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UCM EVAL BRD
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507 |
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BIGAVR6 AVR EVAL BRD
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124 |
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RL78L1A PROMOTION BOARD
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597 |
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HALLOWING M4 EXPRESS
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246 |
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S08PLS EVAL KIT
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475 |
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Development Boards & Kits - ARM PSoC5LP POPULTD DEVELOP BOARD
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667 |
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TOOL KIT
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156 |
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ARTIK 530 BLE WIFI ZIGBEE KIT
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157 |
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LPC11U68 EVAL BRD
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634 |
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SIPEED LICHEE NANO 16M+WIFI BRD
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710 |
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NXP TWR-P1025-KIT Development Board, PowerQUICCC & QorIQ Processor Support, PROFIBUS Master & Slave Platforms
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907 |
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TOOL KIT
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830 |
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NXP OM13034,598 EVALUATION, IAR, J-LINK LITE
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948 |
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EVALUATION BOARD; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ARM; Core Sub-Architecture:Cortex-M4; Silicon Core Number:MK40DX256VMD10 ; Silicon Family Name:Kinetis - K40; No. of Bits:32bit; Features:- ;RoHS Compliant: Yes
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343 |
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GRAND CENTRAL M4 EXPRESS NO HDR
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802 |
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MODULE, TOWER SYSTEM, S08MM128; Silicon Manufacturer:NXP; Core Architecture:ColdFire, HCS08; Core Sub-Architecture:ColdFire v1, HCS08; Silicon Core Number:MCF51; Silicon Family Name:Flexis - MCF51MM, Flexis - S08MM ;RoHS Compliant: Ye
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735 |
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INTEL GALILEO GEN 2 DEVELOPMENT
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298 |
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754 |
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Development Boards & Kits - ARM PROTOTYPE BRD STM32L152VBT6
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364 |
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